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MIT開發(fā)太赫茲級(jí)石墨烯芯片 為光信號(hào)傳輸處理開辟新領(lǐng)域

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OFweek光通訊網(wǎng),7月6日消息,美國麻省理工學(xué)院(MIT)的研究人員們透過在兩層鐵電材料間夾進(jìn)高遷移率的石墨烯薄膜,從而實(shí)現(xiàn)可直接在光信號(hào)上操作的太赫茲(terahertz; THz)級(jí)頻率芯片。
根據(jù)麻省理工學(xué)院,這種新材料堆?赏麕肀犬(dāng)今密度更高10倍的內(nèi)存,并打造出能直接在光信號(hào)上操作的電子組件。
“我們的研究成果可望為光信號(hào)的傳輸與處理開啟令人振奮的嶄新領(lǐng)域,”MIT博士后研究員Dafei Jin表示。這項(xiàng)研究是由Dafei Jin以及MIT教授Nicholas Fang、Jun Xu、博士生Anshuman Kumar Srivastava與前博士后研究員Kin-Hung Fung(目前在香港理工大學(xué))共同合作。
研究人員們的靈感來自于鐵電閘極內(nèi)存與晶體管,他們在夾層中加入石墨烯材料以提高性能。在特征化混合組件時(shí),他們發(fā)現(xiàn)石墨烯中形成2D等離子體結(jié)構(gòu)并與鐵電材料中的聲子極化耦合。最后產(chǎn)生的組件能夠在THz級(jí)頻率下作業(yè),且具有極低功耗。
更新日期:2019-12-05
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